8481-724 是一款双组份功能性密封粘接胶，具有极低的介电常数、冷热膨胀系数和收缩率、耐高压击穿。

广泛应用于半导体裸片封装和模块封装、传感器、5G信号器件、通讯模块等耐温耐压要求较高的模组等领域。

产品特点

● 基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求，高粘接强度，有较好的耐水性。