3.1W低卤导热胶8051-758DL 网站首页产品中心

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3.1W低卤导热胶 8051-758DL


8051-758DL 是一款单组份功能性密封粘接胶,具有极低的介电常数、冷热膨胀系数和收缩率、耐高压击穿,通过PCT饱和蒸汽测试7个循环168小时,满足长期使用的高可靠性要求。


广泛应用于半导体裸片封装和模块封装、传感器、5G信号器件、通讯模块等耐温耐压要求较高的模组等领域。


产品特点

基体稳定性高,满足热循环条件下的长期使用要求,高粘接强度,固化放热量少,收缩率低,满足精密器件的工艺要求,有较好的耐水性。



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